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返回 当前位置: 首页 德邦科技 最近更新:2025-10-11 00:07
德邦科技:百科信息
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德邦科技
688035
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量比:1.4
总市值:82 亿
流通值:82 亿
成交额:1 亿
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德邦科技股票概况

全面了解德邦科技及其股市表现

公司概况

德邦科技是一家专注于高科技领域的企业,致力于通过技术创新推动行业发展。公司自成立以来,始终秉承“科技创新、质量为先”的经营理念,在多个技术领域取得了显著成果。

业务领域

德邦科技的业务涵盖多个高科技领域,包括但不限于智能物流、智能制造、大数据分析及云计算等。公司在这些领域拥有深厚的技术积累和丰富的项目经验,为众多客户提供高效、可靠的解决方案。

财务表现

从财务角度来看,德邦科技展现出稳健的增长态势。公司近年来营业收入持续增长,净利润也保持较高水平。此外,公司的资产负债结构合理,现金流充足,为公司的持续发展提供了有力保障。

股市动态

在股市方面,德邦科技的股票价格一直备受投资者关注。随着公司业绩的稳步增长,其股价也呈现出上升趋势。投资者对德邦科技未来发展前景持乐观态度,纷纷看好其股票的长期投资价值。

总结

德邦科技作为高科技领域的佼佼者,凭借其强大的技术实力、丰富的业务领域和稳健的财务表现,在股市中赢得了投资者的广泛认可。未来,随着公司业务的不断拓展和技术的持续创新,德邦科技有望在股市中创造更加辉煌的成绩。

2025-09-22 19:39

【时隔三个多月大基金再度减持德邦科技 对后者持股比例降至15%】22日讯,德邦科技(688035.SH)公告称,2025年9月11日-2025年9月22日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过集中竞价交易方式减持德邦科技股份925054股,占公司总股本的0.65%。本次权益变动后,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份数量由2226万股减少至2134万股,占公司总股本比例由15.65%减少至15.00%,触及5%的整数倍。小财注:截至二季度末,大基金持有德邦科技15.65%股份,为公司的第一大股东。德邦科技6月16日公告,公司自2025年4月11日至6月16日,通过集中竞价及大宗交易方式合计公司总股本的2.67%。此次权益变动后,大基金持有公司股份比例减少至15.98%,触及1%的整数倍。

2025-09-22 19:39

【德邦科技:近期国家集成电路产业基金减持公司总股本的0.65%】9月22日电,德邦科技(688035.SH)公告称,2025年9月11日-2025年9月22日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过集中竞价交易方式减持德邦科技股份925054股,占公司总股本的0.65%。本次权益变动后,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份数量由2226万股减少至2134万股,占公司总股本比例由15.65%减少至15.00%,触及5%的整数倍。

2025-08-19 21:42

【德邦科技:液冷服务器收入在公司整体业务收入中占比相对较低 高管在异动期间卖出公司股票1.7万股】8月19日电,德邦科技(688035.SH)公告称,公司股票交易连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%,属于股票交易异常波动情形。公司关注到近期市场对液冷服务器关注度较高。公司导热界面材料可应用于液冷服务器的导热、散热,但目前上述产品收入在公司整体业务收入中占比相对较低,对公司整体营收影响有限。公司高级管理人员徐友志在股票交易异常波动期间卖出公司股票17,040股,除此以外,公司控股股东、实控人及其他董事、监事、高级管理人员在本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情况。

2025-08-06 08:05

【8月6日早间新闻精选】1、国务院办公厅日前发布《关于逐步推行免费学前教育的意见》。其中提出,从2025年秋季学期起,免除公办幼儿园学前一年在园儿童保育教育费; 对在教育部门批准设立的民办幼儿园就读的适龄儿童,参照当地同类型公办幼儿园免除水平,相应减免保育教育费。2、七部门日前联合发布《关于金融支持新型工业化的指导意见》。其中提出,加强对5G、工业互联网、数据和算力中心等数字基础设施建设的中长期贷款支持。3、国家疾控局等16部门5日联合发布《健康中国行动—健康环境促进行动实施方案(2025—2030年)》,方案还确定了2个结果性指标:到2030年,实现居民饮用水水质达标情况持续改善,居民环境与健康素养水平达到25%及以上。4、中国机电商会发布倡议,反对不正当竞争,维护光伏行业对外贸易高质量发展。5、除了对上市公司本身的严监管,监管层正从另一个关键环节重拳整治资本市场造假——严惩配合造假的第三方。6、美国半导体行业协会(SIA)宣布,2025年第二季度全球半导体销售额为1797亿美元,同比增长近20%,环比增长7.8%。7、贵州省市场监督管理局集中约谈携程、同程、抖音、美团、飞猪等五家涉旅平台企业,要求相关平台企业严格遵守法律法规规章,坚决制止价格乱象,维护公平、有序、诚信的市场环境。8、宇树科技发布新款四足机器狗产品Unitree A2,整机约37千克,空载续航20km。A2最大奔跑速度5米/秒,最大攀爬高度1米。9、上纬新材公告,如未来股票价格进一步上涨,公司可能再次向上交所申请连续停牌核查。上交所依规对上纬新材部分投资者采取了暂停账户交易的自律监管措施。10、万科A公告,深铁集团向公司提供不超过16.81亿元借款;罗曼股份公告,拟收购武桐高新39%股权。11、海光信息公告,上半年净利润12.01亿元,同比增长41%;中科曙光公告,上半年度净利润同比增长29.89%;牧原股份公告,7月销售商品猪收入116.39亿元,同比降10.41%。12、安车检测公告,控股股东变更为矽睿科技,股票复牌。13、20CM三连板东杰智能公告,公司所处的机器人概念板块近期涨幅较大,引发市场对公司的关注。14、德邦科技公告,国家集成电路基金拟减持不超过3%公司股份;辰欣药业公告,股东韩延振拟减持不超过3%公司股份。15、美国中东问题特使威特科夫将于8月6日前往莫斯科,与俄罗斯领导人会面。16、特朗普表示,将对进口药品征收“小额关税”,后续税率将升至250%。17、以总理决定全面占领加沙,计划将于8月7日提交内阁表决。18、美股三大指数集体收跌,道指跌0.14%,纳指跌0.65%,标普500指数跌0.49%,纳斯达克中国金龙指数收跌0.56%,热门中概股多数下跌。19、AMD第二季度营收76.9亿美元,同比增长32%,第二季度调整后净利润7.81亿美元,同比下降31%。

2025-08-05 18:57

【德邦科技:国家集成电路基金拟减持不超过3%公司股份】8月5日电,德邦科技(688035.SH)公告称,国家集成电路基金因自身资金安排,拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过426.72万股,即不超过公司总股本的3%。

2025-06-26 10:08

【电子化学品板块走高,唯特偶“20cm”涨停】电子化学品板块走高,唯特偶“20cm”涨停,广信材料、三孚新科、光华科技、德邦科技等跟涨。

2025-06-05 16:01

【德邦科技:国家集成电路基金累计减持公司股份达1%】6月5日电,德邦科技(688035.SH)公告称,公司累计通过大宗交易方式减持公司股份164.2万股,持股比例由17.98%减少至16.83%,触及1%的整数倍。本次权益变动属于履行此前已披露的减持股份计划,不触及强制要约收购义务,不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。

2025-05-20 18:20

【德邦科技:国家大基金减持95万股】20日讯,德邦科技(688035.SH)公告称,公司于2025年5月20日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的《关于股东减持权益变动跨越1%的整数倍的告知函》。截至2025年5月19日,国家集成电路基金通过大宗交易方式减持公司股份95万股,导致其持有的公司股份比例由18.65%减少至17.98%,触及1%的整数倍。

2025-04-03 17:25

【德邦科技:拟以4000万元至8000万元回购公司股份】3日讯,德邦科技(688035.SH)公告称,公司拟通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票,回购资金总额不低于4000万元(含),不高于8000万元(含)。回购价格不高于63.52元/股(含)。回购期限自董事会审议通过回购方案之日起12个月内。

基本信息
公司名称:烟台德邦科技股份有限公司
上市日期:2022-09-19
发行价:46.12元 / 市盈率 : 103.48倍
主营业务:高端电子封装材料研发及产业化。
联系电话:86-0535-3467732;86-0535-3469988
注册地址:山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
股东 / 实控人
董事长:陈田安 / 董秘:于杰
控股股东:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
实际控制人:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
最终控制人:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
主营介绍
产品类型:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料
产品名称:晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料
经营范围:一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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