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返回 当前位置: 首页 德邦科技 最近更新:2026-04-17 17:59
德邦科技:百科信息
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德邦科技
688035
2.12%
最新:64.2
开盘:62.89
昨收:62.87
开盘%:0.03%
振幅%:5.31%
换手%:4.02%
最高:64.99
最低:61.65
量比:0.87
总市值:91 亿
流通值:91 亿
成交额:1 亿
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德邦科技分时图
德邦科技日K线图
德邦科技周K线图
德邦科技月K线图
主力资金
主力净:0.02 亿
主力买:1.09 亿
主力卖:-1.08 亿
主买比:30.03%
主卖比:-29.58%
大单净额:-0.15
大单买:0.33 亿
大单卖:-0.48 亿
主买成本:63.51
主卖成本:63.26
涨停基因
涨停次数:1
溢价5%数:1
次日红盘率:100%
首板红盘率:100%
首板炸板率:0%
连板率:0%
板块题材

德邦科技股票概况

全面了解德邦科技及其股市表现

公司概况

德邦科技是一家专注于高科技领域的企业,致力于通过技术创新推动行业发展。公司自成立以来,始终秉承“科技创新、质量为先”的经营理念,在多个技术领域取得了显著成果。

业务领域

德邦科技的业务涵盖多个高科技领域,包括但不限于智能物流、智能制造、大数据分析及云计算等。公司在这些领域拥有深厚的技术积累和丰富的项目经验,为众多客户提供高效、可靠的解决方案。

财务表现

从财务角度来看,德邦科技展现出稳健的增长态势。公司近年来营业收入持续增长,净利润也保持较高水平。此外,公司的资产负债结构合理,现金流充足,为公司的持续发展提供了有力保障。

股市动态

在股市方面,德邦科技的股票价格一直备受投资者关注。随着公司业绩的稳步增长,其股价也呈现出上升趋势。投资者对德邦科技未来发展前景持乐观态度,纷纷看好其股票的长期投资价值。

总结

德邦科技作为高科技领域的佼佼者,凭借其强大的技术实力、丰富的业务领域和稳健的财务表现,在股市中赢得了投资者的广泛认可。未来,随着公司业务的不断拓展和技术的持续创新,德邦科技有望在股市中创造更加辉煌的成绩。

2026-04-14 13:45

机器人概念股局部活跃,双飞集团涨超10%,信测标准、贝斯特、国机精工、德邦科技、中控技术等涨幅居前。

2026-04-13 09:31

【光通信板块盘初走弱,汇源通信跌停】光通信板块盘初走弱,汇源通信跌停,法尔胜、世嘉科技、五方光电、剑桥科技、长飞光纤、德邦科技等跟跌。

2026-03-27 17:25

【德邦科技今日大宗交易折价成交140万股,成交额7182万元】3月27日,德邦科技大宗交易成交140万股,成交额7182万元,占当日总成交额的21.47%,成交价51.3元,较市场收盘价56.75元折价9.6%。

2026-03-25 09:53

【存储芯片概念反复活跃 商络电子等多股涨超10%】3月25日电,存储芯片概念反复活跃,商络电子、金太阳、鼎龙股份涨超10%,佰维存储、太极股份、德邦科技、深科技等跟涨。消息面上,Wedbush分析师在周一发布的报告中表示,DRAM与NAND存储价格正快速上涨,预计2025年第四季度基础上,2026年上半年价格涨幅将达到“三位数”水平。其中,DRAM价格涨幅有望达到130%至150%,NAND涨幅也接近这一水平。

2026-03-06 15:35

【德邦科技:叠瓦导电胶稳定供应北美客户 尚未应用于太空光伏领域】3月6日电,德邦科技(688035.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司叠瓦导电胶为多年稳定出货的成熟产品,目前主要供给北美客户并处于稳定增量过程中,2025年该产品收入占公司整体比例较低。截至目前,公司叠瓦导电胶主要应用于高效屋顶光伏、高效地面光伏电站等领域,尚未应用于太空光伏领域。相关材料的应用尚处于与北美客户的技术探讨和交流阶段,公司产品能否得以在太空光伏应用存在不确定性。

2026-03-02 13:06

液冷概念股表现活跃,依米康午后涨超10%,飞龙股份此前涨停,利通科技、德邦科技、博汇股份、冰轮环境涨超6%。

2026-01-29 19:53

【德邦科技:股东拟减持不超2%公司股份】1月29日电,德邦科技(688035)1月29日公告,持股6.01%的股东舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过284.48万股,即不超过公司总股本的2%。

2026-01-29 18:09

【德邦科技:股东舟山泰重拟减持不超2%股份】1月29日电,德邦科技(688035.SH)公告称,持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)因自身资金需求,拟通过集中竞价和大宗交易方式合计减持不超过2,844,800股,即不超过公司总股本的2%;其中集中竞价减持不超过1,422,400股、大宗交易减持不超过1,422,400股;减持期间为2026年3月3日至2026年6月2日;拟减持股份来源于公司首次公开发行前取得。

2026-01-17 18:18

【半导体材料概念取得开门红 机构预测高增长半导体材料概念股梳理】1月17日电,半导体材料概念取得开门红。二级市场方面,2026年以来,半导体材料相关个股走势强劲。据证券时报·数据宝统计,截至1月16日收盘,半导体材料概念股今年以来平均上涨21.15%,大幅跑赢同期上证指数、创业板指数、科创50指数等。当前正值年报业绩预告披露期,业绩成为投资者关注焦点。在AI算力、数据中心、智能驾驶等赛道加速扩张的背景下,哪些半导体材料概念股具备高增长潜力?据数据宝统计,根据5家及以上机构一致预测,2026年、2027年净利润增速均有望超20%的半导体材料概念股有12只。这12股当中,以1月16日收盘价与机构一致预测目标价相比,德邦科技、昊华科技上涨空间均逾10%,分别达到39.21%、10.86%。

2025-12-23 09:47

【电子化学品板块震荡拉升,万润股份触及涨停】电子化学品板块震荡拉升,万润股份触及涨停,珂玛科技、广钢气体、安集科技、上海新阳、鼎龙股份、德邦科技等跟涨。

2025-12-12 10:51

【存储芯片板块短线拉升,柏诚股份涨停】存储芯片板块短线拉升,柏诚股份涨停,晶瑞电材、神工股份、灿芯股份、京仪装备、德邦科技等跟涨。

2025-10-16 17:17

【德邦科技:国家集成电路基金减持151.73万股公司股份】10月16日电,德邦科技(688035.SH)公告称,公司于2025年10月15日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的《关于股东减持权益变动跨越1%的整数倍的告知函》。2025年9月29日至2025年10月15日,国家集成电路基金通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份151.73万股,占公司总股本比例由15.00%减少至13.93%,触及1%的整数倍。此次权益变动属于履行此前已披露的减持股份计划,不触及强制要约收购义务。

2025-09-22 19:39

【时隔三个多月大基金再度减持德邦科技 对后者持股比例降至15%】22日讯,德邦科技(688035.SH)公告称,2025年9月11日-2025年9月22日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过集中竞价交易方式减持德邦科技股份925054股,占公司总股本的0.65%。本次权益变动后,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份数量由2226万股减少至2134万股,占公司总股本比例由15.65%减少至15.00%,触及5%的整数倍。小财注:截至二季度末,大基金持有德邦科技15.65%股份,为公司的第一大股东。德邦科技6月16日公告,公司自2025年4月11日至6月16日,通过集中竞价及大宗交易方式合计公司总股本的2.67%。此次权益变动后,大基金持有公司股份比例减少至15.98%,触及1%的整数倍。

2025-09-22 19:39

【德邦科技:近期国家集成电路产业基金减持公司总股本的0.65%】9月22日电,德邦科技(688035.SH)公告称,2025年9月11日-2025年9月22日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过集中竞价交易方式减持德邦科技股份925054股,占公司总股本的0.65%。本次权益变动后,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份数量由2226万股减少至2134万股,占公司总股本比例由15.65%减少至15.00%,触及5%的整数倍。

2025-08-19 21:42

【德邦科技:液冷服务器收入在公司整体业务收入中占比相对较低 高管在异动期间卖出公司股票1.7万股】8月19日电,德邦科技(688035.SH)公告称,公司股票交易连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%,属于股票交易异常波动情形。公司关注到近期市场对液冷服务器关注度较高。公司导热界面材料可应用于液冷服务器的导热、散热,但目前上述产品收入在公司整体业务收入中占比相对较低,对公司整体营收影响有限。公司高级管理人员徐友志在股票交易异常波动期间卖出公司股票17,040股,除此以外,公司控股股东、实控人及其他董事、监事、高级管理人员在本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情况。

基本信息
公司名称:烟台德邦科技股份有限公司
上市日期:2022-09-19
发行价:46.12元 / 市盈率 : 103.48倍
主营业务:高端电子封装材料研发及产业化。
联系电话:86-0535-3467732;86-0535-3469988
注册地址:山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
股东 / 实控人
董事长:陈田安 / 董秘:于杰
控股股东:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
实际控制人:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
最终控制人:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
主营介绍
产品类型:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料
产品名称:晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料
经营范围:一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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